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服务项目 专注车联网解决方案及车载无线通讯产品开发、适时推进质量体系、深度挖掘行业应用。
产品与服务
FLC-MCM530

应用领域:车载前装

 

调制解调技术:  
2G-GSM, 3G-UMTS/HSPA, 
频带:  
UMTS:  Band 1(2100MHz), Band 8(900MHz)
GSM:    Band 3(1800MHz)、Band 8(900MHz)
贴装:  
 表面贴装 (LGA)
电接口: 
 USB2.0, HSIC
温度: 
 一般: -30ºC to +75ºC 
 扩展: -40ºC to +85ºC 
芯片: 
 Qualcomm MDM8215
应用处理器:  
 Integrated ARM Cortex A5 Processor
 

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